蓉沼運凡
一發病原因 大多數人都認為高溫是引起燒傷的唯一原因，然而，某些化學物質和電流也能引起灼傷。面板常常只是身體燒傷的一部分，皮下組織也可能被燒傷，甚至沒有面板燒傷時，也可能有內部器官燒傷。例如，飲入很燙的液體或腐蝕性的物質如酸等能灼傷食管和胃。在建築物火災中，吸入煙或熱空氣，可能造成肺部燒傷。
燒傷的組織可能壞死。組織燒傷時，血管內的液體滲出引起組織水腫。大面積燒傷時，血管滲透性異常，丟失大量液體，可能引起休克見第24節。休克時，血壓很低，流到大腦和其他重要器官的血流量減少。
電灼傷是由電流流經身體時產生5000℃以上高溫引起的。在電流進入身體的部位，面板常常被完全破壞和燒焦見第278節。因為接觸帶電體的面板電阻很高，大量的電能在那裡轉換成熱量使表面燒傷。大多數電灼傷也嚴重損傷皮下組織，燒傷的範圍和深度各不相同。影響範圍可能比灼傷面板的面積大得多。嚴重的電休克可使呼吸暫停、心律不齊，引起危險的心率紊亂。
化學燒傷可由各種刺激性和有毒的化學物質引起，包括強酸、強鹼、苯酚、甲苯有機溶劑、芥子氣、磷等。化學燒傷可引起組織壞死並在燒傷後幾小時慢慢擴充套件。
影響面板損傷程度的因素有以下4個：
1.溫度 引起面板燒傷的最低溫度為44℃，溫度一時間曲線在45～50℃之間呈線形，而在5l℃以上呈漸進性，在70℃暴露1秒鐘即可引起跨表皮壞死。
2.熱源的性質 乾熱導致組織乾燥和炭化，而溼熱引起非透明凝固;液性浸漬性燒傷比濺潑性者嚴重。強酸可使組織脫水、蛋白沉澱及凝固，一般不起水皰，迅速結痂。強鹼除引起組織脫水和脂肪皂化外，還可形成可溶性鹼性蛋白穿透深層組織。
3.暴露持續時間。
4.面板厚度。
二發病機制 熱損傷的發病機制包括多種同時發生的病理生理過程，如細胞蛋白質的變性及凝固和酶的失活，前列腺素、激肽、5-羥色胺、組胺、氧基、脂過氧物等化學介質的釋放導致毛細血管通透性增加和水腫。大面積燒傷損害吞噬細胞的吞噬作用和T細胞引起免疫抑制。血液供應的減少可導致相對缺氧和休克。
